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如何才能拍攝優(yōu)質(zhì)電路紅外熱像
2012-11-05
一.拍攝時(shí)可能會(huì)遇到哪些問(wèn)題
1．電路板上有部分器件（如電解電容頂面、電源模塊背面及其它芯片光潔面），其發(fā)射率比較低，所以檢測(cè)出的溫度差異較大。在拍攝此類器件時(shí)，要將其表面用黑筆或黑漆涂黑，然后進(jìn)行測(cè)溫等操作。
2．當(dāng)用標(biāo)準(zhǔn)鏡頭無(wú)法分辨小目標(biāo)時(shí)，可以更換10.5mm廣角鏡。
二、如何才能拍攝優(yōu)質(zhì)電路紅外熱像
現(xiàn)代電路微型化，組件高密度集中化的趨勢(shì)正在迅速普及，所以在使用紅外熱像進(jìn)行拍攝時(shí)，若要得到一幅清晰的紅外熱圖，我們建議：
①盡量選擇熱靈敏度較高的熱像儀；
②拍攝焦距應(yīng)盡量對(duì)準(zhǔn)，使熱像儀紅外鏡頭面軸線與所要拍攝的電路板垂直；
③先使用自動(dòng)模式測(cè)量的溫度范圍；然后手動(dòng)設(shè)置水平及跨度，將溫度范圍設(shè)置在最小，并包含有先前測(cè)量的溫度范圍。
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