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紅外熱像儀對電路研發(fā)溫度分析
2012-11-05
一、電路研發(fā)溫度分析
1．電路元器件溫度分析
當(dāng)前，電子設(shè)備主要失效形式就是熱失效。據(jù)統(tǒng)計，電子設(shè)備失效有55％是溫度超過規(guī)定值引起，隨著溫度增加，電子設(shè)備失效率呈指數(shù)增長。一般而言電子元器件的工作可靠性對溫度極為敏感，器件溫度在70-80℃水平上每增加1℃，可靠性就會下降5%。
2．負載分析
在電路研發(fā)過程中，可以除了常規(guī)的測試（如示波器、萬用表等）手段外，還可以用熱像儀對電路板進行檢測，通過顯示出的不同溫度點，對元器件所承受的電流，電壓等情況進行了解，工程師根據(jù)所檢測的溫度點，完善電路，提高轉(zhuǎn)換效率、減少功耗、減少電路內(nèi)部溫升，提高電路的可靠性。
3．整個電路溫度場分布分析
采用合理的器件排列方式，可以有效的降低印制電路的溫升，從而使器件及設(shè)備的故障率明顯下降。
4．快速分析問題
在某些研發(fā)維修場合，如對短路板的快速檢修時，通過熱像儀無須使用線路圖即可快速定位板內(nèi)短路點在何處，以便進一步處理。
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