牛津儀器 電子背散射衍射（EBSD）探測器Symmetry S2
名稱：物性分析測試儀器
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簡介：牛津儀器 電子背散射衍射（EBSD）探測器Symmetry S2采用專門定制的CMOS傳感器和光纖板光學系統(tǒng)，集高速、高靈敏度和高衍射花樣質(zhì)量于一體的強大組合。Symmetry S2與AZtec軟件相結(jié)合，為所有材料和所有測量提供優(yōu)越的性能...
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- 產(chǎn)品介紹
牛津儀器 電子背散射衍射（EBSD）探測器Symmetry S2采用專門定制的CMOS傳感器和光纖板光學系統(tǒng)，集高速、高靈敏度和高衍射花樣質(zhì)量于一體的強大組合。Symmetry S2與AZtec軟件相結(jié)合，為所有材料和所有測量提供優(yōu)越的性能。Symmetry S2的最高分析速度超過4500 pps，可在幾秒鐘內(nèi)實現(xiàn)織構(gòu)和晶粒度表征，而這是在不需要高束流或犧牲花樣分辨率的條件下實現(xiàn)的。這意味著，即使對難做樣品，如多相輕合金或變形鋼，也可以實現(xiàn)高速及高質(zhì)量的分析。
此外，Symmetry S2可以采集無畸變、百萬像素分辨率的EBSD花樣，用于精細的應變和相分析。軟件控制探頭傾轉(zhuǎn)（自動動態(tài)校準）和接近報警等創(chuàng)新功能，使Symmetry S2成為一款適合所有應用的探測器。
當無需在速度和精度間做選擇時，全能型Symmetry S2可以輕松滿足所有應用需要。
牛津儀器 電子背散射衍射（EBSD）探測器Symmetry S2特點
Symmetry S2探測器性能出色，使用方便，是所有EBSD應用的理想探測器：
- 保證標定速度 > 4500點/秒（pps）
- 光纖板光學系統(tǒng)帶來優(yōu)異的靈敏度
- 高靈敏度 > 800 pps/nA
- 最快速度時花樣分辨率為156 x 88 像素
- 百萬像素全分辨率（1244 x 1024）花樣——理想的高角度分辨率(HR)-EBSD應變分析
- 亞像素畸變，保證角度精度優(yōu)于0.05°
- 軟件控制傾轉(zhuǎn)接口，且自動校準——為所有大小的樣品和幾何設置提供理想的定位和標定
- 接近報警——提前探測可能發(fā)生的碰撞，并自動移動探測器至安全位置
- 五個集成的前散射探測器（FSD，選配）, 提供全彩色通道襯度圖像和原子序數(shù)襯度圖像
- 波紋管SEM接口，保持顯微鏡真空的完整性
- 簡單直觀的探測器設置，確保每次都能獲得優(yōu)異的結(jié)果
牛津儀器 電子背散射衍射（EBSD）探測器Symmetry S2應用
Symmetry S2集極速、靈敏度和多功能于一體，是一款能夠覆蓋所有應用領域的全能型EBSD探測器。這包括：
- 標準金屬和合金樣品的常規(guī)分析
- 深入檢查應變和變形
- 復雜或束流敏感樣品的有效表征
- 優(yōu)化大樣品測量
- 納米晶材料的透射菊池衍射（TKD）分析
材料性能的快速質(zhì)量控制
- Symmetry S2的最大分析速度 >4500 pps，可在若干秒鐘內(nèi)測量樣品關鍵性能
- 依據(jù)ASTM E2627標準分析雙相不銹鋼的晶粒度，晶粒數(shù)量 >2000個，時間<80秒。
- 同樣，織構(gòu)和相分數(shù)的快速表征使得Symmetry S2非常適合于質(zhì)量控制和高產(chǎn)量應用
- 僅使用中等束流（4 nA）即可對各種材料完成高速分析
敏感樣品的高速分析
- Symmetry S2探測器內(nèi)獨特的光纖板光學系統(tǒng)提供了優(yōu)異的靈敏度，不僅確保來自束流敏感材料的出色數(shù)據(jù)，而且對所有樣品類型都有性能優(yōu)勢
- 對石英（SiO2）礦物樣品，僅使用中等束流以1900 pps的速度在12分鐘內(nèi)完成準確相分析
- Symmetry S2的靈敏度確保您可以在所有應用中利用探測器的高速度，短時間內(nèi)完成大量樣品的檢測
應變樣品的詳細分析
- 為了有效地表征應變，具有百萬像素分辨率和最小畸變的探測器至關重要
- Symmetry S2是一款能滿足這些標準的探測器——全1244 x 1024像素衍射花樣是高角度分辨率（HR）EBSD的理想選擇，每個探測器都能保證亞像素畸變
- 本例顯示了高質(zhì)量的EBSD花樣與AZtec的高精度標定模式如何描述應變鎳樣品中的位錯胞
分析任意大小的樣品
- 使用傳統(tǒng)EBSD探測器很難分析大樣品，因為它們需要在SEM的長工作距離（WD）下進行分析，這會損害標準EBSD幾何位置
- Symmetry S2有軟件控制傾斜，可為每種樣品類型定位于其理想的幾何位置，從TEM薄片到厘米尺度樣品（如原位測試樣品或地質(zhì)薄片）
- 該面分布圖顯示了來自大型力學測試的Ti64合金樣品的EBSD數(shù)據(jù)，晶粒取向數(shù)據(jù)用于計算加載方向的楊氏模量
| 行業(yè) | 材料 | 典型的EBSD測量 |
| 金屬研究和加工 | 金屬，合金 | 晶粒尺寸 |
| 航天 | 金屬間化合物 | 晶界表征 |
| 汽車 | 夾雜物/沉淀物/第二相 | 體織構(gòu) |
| 核能 | 陶瓷 | 局部織構(gòu) |
| 微電子 | 薄膜 | CSL晶界表征 |
| 地球科學 | 太陽能電池 | 再結(jié)晶或形變率 |
| 科研領域 | 地質(zhì) | 亞結(jié)構(gòu)分析 |
| 半導體 | 相鑒定 | |
| 超導體 | 相分數(shù)和相分布 | |
| 冰 | 相變 | |
| 金屬和陶瓷復合材料 | 斷口分析 | |
| 骨頭，牙齒 | 晶粒和相間的取向與取向差關系 |
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