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模組化是LED室內(nèi)照明的新趨勢
2012-07-31
光源在可靠性方面的優(yōu)勢
當(dāng)然，對于LED封裝來說，與壽命相關(guān)的因素還包括材料的特性。比如封裝膠材的透光率的下降，各光學(xué)材料的反射率降低等等，都會造成整體器件的光衰減。而這里影響最大的還是熱影響。
結(jié)合于LED封裝，溫升的重要解決方式是，降低各材料之間的熱阻和界面的熱阻。模塊化的封裝形式在結(jié)構(gòu)上可以起到減少結(jié)合層和降低整體熱阻的效果。
當(dāng)采用LED模組光源來組裝日光燈管時，熱阻僅由三個部分組成：芯片自身的熱阻、固晶材料的熱阻和燈管散熱系統(tǒng)的熱阻；而采用貼片類產(chǎn)品來組裝燈管時，熱阻則增加至六個部分：芯片自身的熱阻、固晶材料的熱阻、導(dǎo)線框架的熱阻、焊接材料的熱阻、導(dǎo)熱基板的熱阻和燈管散熱系統(tǒng)的熱阻。由此可見，采用LED模組光源可以在很大的程度上降低系列的整體熱阻。
對于濕氣影響而言，LED模組結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)變化引起裝配工藝隨之發(fā)生改變，這樣，將不再需要采用回流焊高溫制程，從而可減少回流焊過程中的高溫對封裝材質(zhì)的潛在破壞。與此同時，所使用的材質(zhì)種類也將變少，這樣可減少不同材質(zhì)介面之間的水汽滲透，從而可減少其潛在的失效比率。因此，LED模組光源可使整個系統(tǒng)的壽命更加長久。
模組產(chǎn)品也可以通過整體線路上的防靜電設(shè)計(jì)來降低其在靜電方面的隱患。
光電參數(shù)方面的優(yōu)勢
一般的元器件光源產(chǎn)品大都會采用LED藍(lán)光芯片去激發(fā)不同的熒光粉，以得到較為飽和的光譜，從而提高光源的演色指數(shù)。但在目前階段，由于普通紅粉對于藍(lán)光的激發(fā)效率很低，而且熒光體之間存在著相互吸收，所以在提升演色指數(shù)同時，光源的光效將會降到很低。而對于模組光源而言，在模組中植入色光芯片(比如紅光、綠光等)可使整個光源的光譜變得飽和，從而實(shí)現(xiàn)較高的演色指數(shù)；另一方面，通過配合使用芯片與熒光粉，使芯片與熒光粉之間達(dá)到最佳的激發(fā)效率，可使光源的光效達(dá)到最大值。再利用模組光源當(dāng)中的其他芯片，與最佳激發(fā)效率的白光混光，將得到在黑體線之上的純正光色。因?yàn)樯庑酒陨淼墓庑бh(yuǎn)高于熒光體受激發(fā)時的光效，所以，在消除熒光粉互相吸收的同時，可提高光源的演色性。從而，可使光源的光效與演色性同時得到提升。
成本方面的優(yōu)勢
目前，整個LED行業(yè)都在為降低成本而持續(xù)努力。目前大部分的應(yīng)用廠商都采用貼片LED 來組裝各種燈具結(jié)構(gòu)。正如前文所述，貼片LED相比于模組光源將采用更多的材質(zhì)與制程，這些都是成本考慮的重要因素。在模組光源中，由于減少了很多貼片 LED的材質(zhì)(如鋁基板、焊接材料)，以及制程當(dāng)中的費(fèi)用，從而可以大幅降低LED的應(yīng)用成本。
模組光源根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的燈具產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)，以及生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)的模組光源，能夠極大地方便后端的應(yīng)用廠商。由于模組光源已經(jīng)具備了光學(xué)所需的陣列結(jié)構(gòu)和電路的排布，所以其在后端能直接為終端照明廠商省去某些關(guān)鍵的材料及設(shè)備，比如PCB、鋁基板和貼片用焊接材料(如焊錫膏)等。由于光源的模組化，貼片設(shè)備也將在將來的LED照明時代變成非主流的生產(chǎn)設(shè)備。
再者，模組光源整體系統(tǒng)的低熱阻將給芯片的大電流操作提供基本的結(jié)構(gòu)保證。在貼片類燈具的組裝過程中，整體熱阻將比模組類產(chǎn)品整體熱阻高出數(shù)十?dāng)z氏度不等，這樣能將提供給模組光源的操作電流提高20%甚至30%，這也是成本下降的最關(guān)鍵的因素之一。
裝配
傳統(tǒng)的光源都是直接面向消費(fèi)者購買，而LED模組光源可能也將在某天直接接觸到消費(fèi)者，這就給模組產(chǎn)品提出了很多更高的要求。最終，貼片產(chǎn)品和模組光源產(chǎn)品都可以用來組裝消費(fèi)者直接使用的光源，但在成本最優(yōu)的基板上，模組光源將具有更高的性能價格比。
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