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Accexp伺服系統(tǒng)開發(fā)及測(cè)試平臺(tái)—HI-SERVO-SIM
2017-05-02
概述:
控制算法驗(yàn)證是伺服系統(tǒng)開發(fā)過程的重點(diǎn)，而硬件加載平臺(tái)的研制進(jìn)度、穩(wěn)定性及通用性，是伺服系統(tǒng)開發(fā)及測(cè)試過程中的嚴(yán)重掣肘。Accexp根據(jù)基于V模型的伺服控制系統(tǒng)開發(fā)流程及應(yīng)用，推出伺服系統(tǒng)開發(fā)及測(cè)試平臺(tái)——HI-SERVO-SIM。
平臺(tái)概述:
本平臺(tái)產(chǎn)品主要針對(duì)客戶應(yīng)用研制的開放式伺服控制系統(tǒng)開發(fā)及測(cè)試平臺(tái)，可用于伺服控制系統(tǒng)開發(fā)過程中控制律算法驗(yàn)證階段，滿足控制系統(tǒng)的快速原型（RCP）及硬件在回路仿真（HIL）等應(yīng)用，并可根據(jù)客戶需求提供定制服務(wù)。能夠?qū)崿F(xiàn)simulink模型一鍵下載控制板卡，可大大縮短控制器開發(fā)時(shí)間，有效提高開發(fā)質(zhì)量。本產(chǎn)品也可作為驅(qū)控一體的電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)器直接使用。
產(chǎn)品具有多種常用接口，包括各式數(shù)據(jù)采集接口、通信接口、驅(qū)動(dòng)接口等。同時(shí)產(chǎn)品采用“控制主卡+子卡”的實(shí)現(xiàn)方式，可根據(jù)客戶需求定制不同類型電機(jī)的驅(qū)動(dòng)子卡、RDC子卡，方便更換，可降低硬件開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)和成本、縮短硬件開發(fā)周期。
功能特性:
• 支持基于Matlab/simulink控制算法模型向FPGA部署的自動(dòng)代碼生成
• 支持基于Matlab/simulink控制算法模型向DSP部署的自動(dòng)代碼生成
• 具有PMSM/BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)功能（可根據(jù)客戶需求定制其他類型電機(jī)）
• 具有旋變信號(hào)采集功能
• 常用編碼器接口采集功能
♦ 三路HALL信號(hào)采集
♦ 增量編碼器輸出采集
♦ 基于BISS/SSI協(xié)議的絕對(duì)編碼器采集
• 常用通信接口
♦ 一路RS422通信：支持非標(biāo)波特率
♦ 一路RS232通信：支持非標(biāo)波特率
♦ 一路RS485通信：支持非標(biāo)波特率
♦ 一路以太網(wǎng)通信：可實(shí)現(xiàn)千兆網(wǎng)速率通信
♦ 一路AIRNC429通信：支持100K/10K通信速率
♦ 一路CAN總線通信
♦ 一路支持RS422電平的同步串口通信
• 模擬量采集及模擬量輸出功能
♦ 6路通用AD模擬量采集：16bit分辨率、模擬量輸出范圍±10V、采樣率不低于200K
♦ 4路模擬量輸出：分辨率16bit、輸出范圍±10V
♦ 2路電機(jī)相電流采集：16bit分辨率、模擬量輸出范圍±10V
♦ 1路母線電壓采集
• PWM控制信號(hào)輸入輸出功能
♦ 6路支持雙向的PWM接口及2路使能信號(hào)
♦ 6路單向輸出PWM接口
• 存儲(chǔ)功能
♦ 包含容量為8M、SPI接口的Flash芯片
• 電源功能
♦ 電源輸入：驅(qū)動(dòng)和控制部分電源獨(dú)立，控制電源供電支持18V~32V、驅(qū)動(dòng)電源支持0V~70V
♦ 電源輸出：驅(qū)動(dòng)可輸出70V/10A電機(jī)驅(qū)動(dòng)信號(hào)（包含但不限于此）
外觀尺寸
• 體積：260*150*44mm
• 重量：1.5kg
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